Producto: Pasta de soldadura EnigMA

La soldadura de PCB ENIG chapada en Ni/Au tiene limitaciones conocidas o causa defectos, ¡mucho menos con EnigMA! Cuando el baño de oro se convierte rápidamente en parte de una aleación, el detalle se suelda esencialmente al níquel, y para eso está hecho EnigMA.

Serie HYDRA™: pasta de soldadura soluble en agua de vacío ultrabajo

STIRRI Hydra™: soldadura en pasta soluble en agua a base de ResinCrystal™ que se elimina fácilmente con agua DI tibia. Fabricado con polvo de soldadura de forma uniforme y bajo contenido de óxido en diversas actividades (REL0-REH1). Contiene un trazador óptico QC-Aid™ que brilla en UV para una inspección visual instantánea de la contaminación de PCB.

Serie soluble en agua Hydra™

Serie Hydra

Más actividad Soldadura en pasta soluble en agua de vacío ultrabajo con QC-Aid™

Pasta de soldadura rango tº

  • LT - Soldadura en Pasta de Baja Temperatura hasta 95-175ºC

    Serie Handcraft™: serie de soldadura en pasta de estaño/bismuto (Sn/Bi) de bajo punto de fusión basada en fundente de soldadura sin halógenos de baja temperatura STIRRI-LtºHF-TF con QC-Aid™

  • MT - Soldadura en pasta de temperatura media/rango medio/tecnología militar 183-188ºC

    Serie Spacecraft™: serie de soldadura en pasta de estaño/plomo (Sn/Pb) de rango medio basada en fundente de soldadura libre de halógenos de temperatura media STIRRI-MT y MT-HF con QC-Aid™

  • LF - Soldadura en pasta sin plomo o sin plata 219-227ºC

    Medicraft™, LEDcraft™: pasta de soldadura sin plomo, que contiene plata y sin plata basada en fundentes de soldadura LF y LF-HF sin halógenos, VS-UHF y EnigMA con QC-Aid™

  • HT - Soldadura en pasta de alta temperatura con y sin plomo 240-290ºC

    Serie Rework™ para semiconductores y en ensamblaje de varios pasos, pero también para soldar perfiles de reflujo prolongado con un máximo de 350 ºC o utilizando una estación de aire caliente a temperaturas más altas.

HANDCRAFT LtºHF - Soldadura en pasta sin plomo y sin halógenos (HF) de baja temperatura (LT)

Soldadura en pasta STIRRI LT y LT-HF de baja temperatura y sin limpieza utilizada para soldar componentes sensibles a la temperatura. Evita la deformación, la decoloración y la deformación de las áreas circundantes sensibles a la temperatura, protege los sensores de precisión del calentamiento excesivo. Contiene QC-Aid para una inspección visual instantánea de la contaminación de PCB. Fabricado con polvo de soldadura de forma uniforme y bajo óxido y baja temperatura Sn42Bi58, Sn42Bi57.6Ag0.4, Sn42Bi57Ag1, Sn43Pb43Bi14 . La primera soldadura en pasta de baja temperatura del mundo con trazador óptico.

Serie STIRRI LT

Soldadura en pasta de baja temperatura LT-HF-424

Soldadura en pasta LT-HF 424 sin plomo, sin halógenos, sin limpieza, Sn42Bi57.6Ag0.4 con QC-Aid™ de baja fusión a 138ºC

Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza a temperatura media (MT)

Soldadura en pasta STIRRI MT y MT-HF de temperatura media sin limpieza utilizada principalmente para aplicaciones con plomo en exploración espacial, defensa, reparación y retrabajo de aire caliente. Contiene QC-Aid para una inspección visual instantánea de la contaminación de PCB. Fabricado con polvo de soldadura de forma uniforme y bajo óxido y baja temperatura Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2, Sn62.8Pb36.8Ag0.4, Sn63Pb37

RMA 063 Pasta de soldadura ligeramente activada con resina de temperatura media

RMA 063 Soldadura en pasta eutéctica ligeramente activada con colofonia clásica de rango medio Sn63Pb37 sin limpieza con plomo y fusión QC-Aid™ a 183 °C

STIRRI-LF / HF- Soldadura en pasta sin plomo, sin necesidad de limpieza y con un vacío ultra bajo

Soldadura en pasta STIRRI LF y LF-HF sin plomo y sin halógenos y sin limpieza, utilizada principalmente para las industrias de electrónica médica y LED/solar. Contiene QC-Aid para una inspección visual instantánea de la contaminación de PCB. Fabricado con polvo de soldadura de forma uniforme y de bajo óxido y sin plomo Sn96.5Ag3.5, Sn96.5Ag3.0Cu0.5, Sn99Ag0.3Cu0.7, Sn99.3Cu0.7

SAC305 Pasta de soldadura a base de colofonia, sin plomo, sin limpieza/RMA, 3 % de plata

Soldadura en pasta ROL0/ROM1 sin plomo Sn96.5Ag3.0Cu0.5 con QC-Aid™ que se funde a 219ºC

Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza y alta temperatura (HT)

Soldadura en pasta STIRRI HT de alta temperatura y sin limpieza, utilizada principalmente en ensamblajes de semiconductores de varios pasos y retrabajo con aire caliente. Contiene QC-Aid para una inspección visual instantánea de la contaminación de PCB. Fabricado con polvo de soldadura de forma uniforme y bajo óxido, alta temperatura , Sn10Pb88Ag2, Sn95Sb5, Sn95Ag5, Sn5Pb93.5Ag1.5 ; otras composiciones de polvo están disponibles a pedido

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STIRRI-HT-010 - Pasta de soldadura de colofonia Sn10Pb88Ag2, alta temperatura, sin limpieza y con bajos vacíos, 2 % de plata (ROL0)

$16.32 USD
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STIRRI®

ENIG-MA-305 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza, sin plomo, más actividad, baja formación de huecos, 3% de plata (ROL0)

$16.32 USD
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Soldadura en pasta STIRRI Sn96.5.Ag3.Cu0.5 sin plomo: soluble en agua (REL0-REM1, ORH1) y sin limpieza, RMA (ROL0, ROM1)

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