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BGA Solder Spheres Sn96.5.Ag3.Cu0.5 - LF solder balls 99.9% sphericity

BGA Solder Spheres Sn96.5.Ag3.Cu0.5 - LF solder balls 99.9% sphericity

Precio habitual €118,95 EUR
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BGA Packaging

BGA Solder Spheres Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (SAC305)

– Made from virgin materials – 99.95% pure
– Oxide-free, conflict-free
– Perfectly round – over 95% spheres have 99.95% sphericity
– Complies with IPC-JSTD-006 requirements

Manufactured from virgin materials to meet or exceed the requirements of building or repairing BGA packages.

Exceed both the IPC and MIL standards for purity levels and size tolerances.

Nominal sizes from 3 mil to 45 mil, and custom solder sphere sizes are also available upon request.

Many alloys are available for use in solder spheres, including several lead-free alternatives.

Available packaging - 25K & 250K bottles, 500k & 1M jars

Size Distribution

99% of the spheres are within the size range: +/- 0.0005"
99.95% of the spheres are within the size range: +/- 0.001"

Sphericity

99.95% of the spheres exceed 95% roundness factor.

Aviso de seguridad

Este producto está diseñado para un público profesional. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados.

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Fabricado en los EE. UU. según los estándares industriales aplicables. ¡100% de satisfacción del cliente garantizada!