Sn10Pb88Ag2 High-Temp Solder Paste • 290°C Die Attach • Aerospace RMA • RMA-HT-010

    Engineered for prolonged high-temperature reflow, semiconductor attachment, and high-performance hot air rework

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        44-48

        Tack force g/cm

      • Print

        210-300

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³

      • Dispense

        100-140

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³
      1 3

      STIRRI®

      SP-SRH-020-010-3

      Mesh Type
      Size

      Aerospace & Defense Grade High-Temperature Solder Paste

      RMA-HT-010 is a high-reliability, Rosin Mildly Activated (RMA) solder paste engineered for extreme thermal environments. Utilizing the Sn10Pb88Ag2 alloy (2% Silver), this paste features a high melting point of 290°C, making it the industry standard for semiconductor attachment and complex multi-step PCB assemblies.

      Key Technical Advantages

      • Extreme Thermal Stability: Formulated with increased solids content to withstand prolonged reflow profiles at 350°C for 5+ minutes without charring or losing flux activity.
      • hotAIRework™ Optimized: Specifically designed to maintain efficiency and clarity during hot air rework (380°C–480°C), requiring minimal top-ups due to its fire-retardant properties.
      • ROL0 Reliability: Provides the classic performance of rosin-based flux with a modern "no-clean" residue that is non-corrosive, non-conductive, and halide-free.
      • High-Joint Integrity: The 2% silver content improves thermal fatigue resistance and creates superior intermetallic bonds on high-temp substrates.

      Technical Specifications

      Alloy Composition Sn10Pb88Ag2
      Melting Range 268°C - 290°C
      Classification ROL0 (No-Clean / Rosin-Based)
      Mesh Size T3 (25-45µm)
      Tack Force 44-48 g/cm

      Applications

      • Semiconductor Die Attach: Ideal for power electronics and high-heat components.
      • Multi-Step Assembly: Perfect for first-step soldering where joints must remain solid during subsequent lower-temp reflow cycles.
      • Harsh Environments: Optimized for Down-hole, Aerospace, and Defense electronics.

      Storage: Refrigerate at 3-8°C (37-46°F) to maintain shelf life. Allow to reach room temperature before use.

      Suitability

      Solder Paste Viscosity

      Values in Malcom @ 10 RPM/25ºC x10³ mPa/s
      Printing: 210-300
      Dispensing: 100-140

      Stencil Life

      ~ 12 hours

      Printer Operation

      Velocidad de impresión: 25-100 mm/s

      Presión de la escobilla de goma: 70-250 g/cm de hoja

      Limpiar debajo de la plantilla: una vez cada 10 a 25 impresiones, o según sea necesario

      Es posible que sean necesarios algunos ajustes dependiendo de los requisitos del proceso.

      Stencil Cleaning

      Pasta de soldadura sin necesidad de limpieza que se puede dejar en la placa para muchos ensamblajes SMT. Para aplicaciones que requieren limpieza, la pasta se puede limpiar utilizando removedores de residuos comerciales.

      Sistemas de limpieza automatizados tanto para esténciles como para tableros con errores de impresión. Limpieza manual utilizando alcohol isopropílico (IPA), cosolventes y/o depuradores ultrasónicos, desengrasante a vapor.

      Do you make this paste untraceable - without QCA?

      La luz UV es opcional solo para la certificación de control de calidad; no es necesaria para operar la pasta.

      Sin embargo, este material también está disponible sin trazabilidad, sin QC-Aid™, lo que significa que no se ha implementado ningún trazador óptico UV específico. Contáctenos para conocer el MPN (Número de pieza de fabricación) sin trazador UV.

      Storage and Handling

      Para obtener la máxima vida útil, STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ debe almacenarse en un refrigerador entre 3 y 8 °C (37 y 46 °F). Soldadura en pasta sin abrir almacenada a temperatura ambiente, 25°C (77°F). Las jeringas y los cartuchos deben guardarse en el frigorífico en posición vertical, con la punta dispensadora apuntando hacia abajo.

      Espere de 4 a 8 horas para que la soldadura en pasta alcance la temperatura de funcionamiento óptima de 20 a 25 °C (68 a 77 °F). Para evitar la condensación dentro de la pasta de soldadura, mantenga el recipiente de la pasta de soldadura sellado mientras calienta la pasta de soldadura a la temperatura de funcionamiento; de lo contrario, la humedad puede terminar dentro del recipiente y contaminar la pasta de soldadura.

      ¡NUNCA CONGELES LA PASTA DE SOLDADURA!

      Safety Notice

      Este producto está diseñado para consumidores profesionales. La información contenida en este documento se basa en datos técnicos que creemos que son confiables y está destinada a ser utilizada por personas con habilidades técnicas, bajo su propio riesgo. Los consumidores deben realizar sus propias pruebas para determinar la idoneidad de cada producto para su proceso particular. El fabricante o los distribuidores no asumirán ninguna responsabilidad por los resultados obtenidos o los daños incurridos mediante la aplicación de los datos presentados. ¡Pruébelo primero en una superficie pequeña y no crítica!

      Ver todos los detalles

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      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

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