Colección: Serie: EnigMA
Más actividad Flujo de bajo vacío diseñado para reducir los defectos específicos de ENIG al soldar aleaciones SAC a PCB ENIG con revestimiento de Ni/Au.
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Fundente de soldadura en pasta pegajosa SMD de tono alto, universal, sin limpieza, ENIG-MA-TF con rastreador de control de calidad para enchapado de Ni/Au y acabados de PCB ENIG (ROL0)
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ENIG-MA-305 - Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Soldadura en pasta sin necesidad de limpieza, sin plomo, más actividad, baja formación de huecos, 3% de plata (ROL0)
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