RA-062 T3 - Sn62Pb36Ag2 more activity no-clean mid-range rosin activated solder paste (ROM0)

    More active low voiding mid-temp soldering

      • Class

        NC/ROM0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 8 hours

        hrs at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        38-48

        Tack force g/cm

      • Print

        200-275

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³

      • Dispense

        100-150

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³
      1 1

      STIRRI®

      SP-SRA-020-062-3

      Mesh Type
      Solder Paste Packaging
      €15,95 EUR
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      RA-062 T3 - Sn62Pb36Ag2 more activity no-clean MT-range rosin activated solder paste (ROM0) eutectic  179°C

      - More activity RA Sn62Pb36Ag2 solder paste. Small container for repair/rework, prototyping. Liquidus/Solidus point - 179ºC (Eutectic). Powder composition: 62% Tin, 36% Lead, 2% Silver.

      - High-quality leaded Sn/Pb solder powder made using virgin raw materials. Consistently shaped microscopic granules evenly suspended in a golden body of a rich in solids thick RA soldering tacky paste flux. Activates immediately, demonstrating professional industrial wetting on most PCB finishes, smooth dispensing, quick and efficient soldering/desoldering and effortless cleaning with IPA or Hot Air.

      - RA solder paste can be applied as a BGA alternative or as a liquid solder for PCB repair and rework - delivers instant bridge-free reflow with Hot Air. Quick response to a soldering iron.

      - Contains QC-Aid special optical tracer glowing in UV for immediate visual QC certification - paste will glow in UV highlighting applicable areas. QC-Aid - Everyone Can QC!

      - Factory-made in the USA using certified conflict-free solder powder traced back to original alloy smelters. Supplied in an industrial air-syringes designed for pneumatic dispensers, supplemented with FREE snuggly fitting manual plunger and blunt dispensing tips.

        Eignung

        Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))

        Drucken: 200-275
        Dosierung: 100-150 m.Pqe

        Schablonenleben

        Druckerbetrieb

        Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek

        Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge

        Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf

        Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein

        Schablonenreinigung

        No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.

        Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.

        Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?

        UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.

        Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.

        Lagerung und Handhabung

        Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.

        Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!

        NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!

        Sicherheitshinweis

        Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!

        Vollständige Details anzeigen

        You are in good hands!

        Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

        Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

        STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

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        Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.

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