Material: Lotpaste

Lotpaste – flüssiges Lot

HYDRA™-Serie – Wasserlösliche Lotpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung

Tier I Aerospace/Defense grade Hydra water-soluble solder chemistry cover with various viscosity and activity levels for stencil printing or jet dispensing.

Ultra-low voiding chemistry ranging REL0, REL1, REM1 and ORH1 activity.

STIRRI® Hydra™ is a world's first water-soluble solder paste and tacky paste flux with optical tracer glowing in UV for instant visual PCB contamination inspection. QC-Aid - Everyone Can QC!™

Hydra™ Water-soluble Series

Hydra-Serie

World's first ultra low voiding water-soluble solder paste and tacky paste flux made with optical tracer glowing in UV for instant visual contamination inspection. QC-Aid™ - Everyone Can QC!™

STIRRI-LtºHF - Low-temperature halogen-free lead-free no-clean solder paste

Low-temp solder paste with a modern approach aiming QMS-driven process striving to constant improvement - this paste is an instant upgrade to any other LT paste out there.

Low-temperature solder paste addreses issues with warping, discoloration or deformation in tº-sensitive areas, attachment of precision sensors and anywhere else where excessive heat is prohibitive.

Made with Sn42Bi58, Sn42Bi57.6Ag0.4, Sn42Bi57Ag1, Sn43Pb43Bi14 low-temp low-oxide uniformly shaped solder powder and other powders available on request.

STIRRI®LT-HF™ is a world's first low-temperature no-clean halogen-free solder paste and tacky paste flux with optical tracer glowing in UV for instant visual PCB contamination inspection. QC-Aid - Everyone Can QC!™

STIRRI LT-Series

LT-HF-424 Niedrigtemperatur-Lötpaste

LT-HF 424 bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lötpaste Sn42Bi57,6Ag0,4 mit QC-Aid™, niedrigschmelzend bei 138 °C

No-Clean-Lötpaste für mittlere Temperaturen (MT).

STIRRI MT- und MT-HF-No-Clean-Lötpasten für mittlere Temperaturen werden hauptsächlich für bleihaltige Anwendungen in der Weltraumforschung, Verteidigung, Reparatur und Heißluftnachbearbeitung verwendet. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2, Sn62,8Pb36,8Ag0,4, Sn63Pb37, gleichmäßig geformtes Niedertemperatur-Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt

RMA 063 Mild aktivierte Kolophonium-Lötpaste für mittlere Temperaturen

RMA 063 leaded no-clean Sn63Pb37 mid-range classic rosin mildly activated eutectic solder paste with QC-Aid™ melting at 183ºC

STIRRI-LF / HF – No-clean bleifreie Lotpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung

Die bleifreien und bleifreien, halogenfreien No-Clean-Lötpasten STIRRI LF und LF-HF werden hauptsächlich für die Medizinelektronik- und LED-/Solarindustrie verwendet. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus bleifreiem, oxidarmem, gleichmäßig geformtem Lotpulver Sn96,5Ag3,5, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn99,3Cu0,7

SAC305 Rosin-based Lead-free No-clean/RMA Solder Paste 3% Silver

ROL0/ROM1 lead-free Sn96.5Ag3.0Cu0.5 Solder Paste with QC-Aid™ melting at 219ºC

No-Clean-Lötpaste für hohe Temperaturen (HT).

STIRRI HT Hochtemperatur-No-Clean-Lötpaste, die hauptsächlich in mehrstufigen Halbleiterbaugruppen und Heißluft-Rework verwendet wird. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus Sn10Pb88Ag2, Sn95Sb5, Sn95Ag5, Sn5Pb93,5Ag1,5 gleichmäßig geformtem Hochtemperatur-Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt. Andere Pulverzusammensetzungen sind auf Anfrage erhältlich

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

$16.32 USD
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STIRRI®

ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

$16.32 USD
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STIRRI Bleifreie Sn96,5.Ag3.Cu0,5-Lötpaste – wasserlöslich (REL0-REM1, ORH1) und No-clean, RMA (ROL0, ROM1)

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Lotpasten-Tº-Bereich

  • LT – Niedrigtemperatur-Lötpaste bis 95–175 °C

    Handcraft™-Serie – niedrigschmelzende Zinn/Wismuth (Sn/Bi)-Lötpastenserie basierend auf dem halogenfreien Niedrigtemperatur-Lötflussmittel STIRRI-LtºHF-TF mit QC-Aid™

    LT - Low-temperature solder paste 

  • MT – Mitteltemperatur-/Mittelbereichs-/Militärtechnik-Lötpaste 183–188 °C

    Spacecraft™-Serie – Mittelklasse-Lötpastenserie aus Zinn/Blei (Sn/Pb), basierend auf den halogenfreien Mitteltemperatur-Lötflussmitteln STIRRI-MT und MT-HF mit QC-Aid™

    MT - Mid-temperature solder paste 

  • LF – Bleifreie silberhaltige oder silberfreie Lotpaste 219–227 °C

    Medicraft™, LEDcraft™ – bleifreie, silberhaltige und silberfreie Lotpaste auf Basis der halogenfreien LF- und LF-HF-, VS-UHF- und EnigMA-Lötflussmittel mit QC-Aid™

    LF - Lead-free solder paste 

  • HT – Hochtemperatur-Lötpaste bleihaltig und bleifrei 240–290 °C

    Rework™-Serie für Halbleiter und bei der mehrstufigen Montage, aber auch beim Löten längerer Reflow-Profile mit Spitzentemperaturen von 350 °C oder bei Verwendung einer Heißluftstation bei höheren Temperaturen

    HT - High-temperature solder paste