Kategorie: Lotpaste: Sn96,5.Ag3.Cu0,5
Sn96.5.Ag3.Cu0.5 Lead-ree (LF) Solder Paste
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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)
Normaler Preis Von €14,95 EURNormaler PreisGrundpreis / pro -
RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)
Normaler Preis Von €14,95 EURNormaler PreisGrundpreis / pro