RA-063 T3-T6 - Sn62Pb37 more activity no-clean MT-range rosin activated eutectic solder paste (ROM0)
More active low voiding eutectic mid-temp soldering
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Class
NC/ROM0
J-STD-005C
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Stencil
~ 8 hours
at 30-70% R/H @20-25ºC
-
Tack
38-48
Tack force g/cm
-
Print
200-275
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
-
Dispense
100-150
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
STIRRI®
SKU:SP-SRA-020-063-3-K
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RA-063 T3 - Sn62Pb37 more activity no-clean MT-range rosin activated solder paste (ROM0) eutectic 183°C
- More activity RA Sn62Pb37 solder paste. Small container for repair/rework, prototyping. Liquidus/Solidus point - 183ºC (Eutectic). Powder composition: 63% Tin, 37% Lead.
- More-quality leaded Sn/Pb solder powder made using virgin raw materials. Consistently shaped microscopic granules evenly suspended in a golden body of a rich in solids thick RA soldering tacky paste flux. Activates immediately, demonstrating professional industrial wetting on most PCB finishes, smooth dispensing, quick and efficient soldering/desoldering and effortless cleaning with IPA.
- RA solder paste can be applied as a BGA alternative or as a liquid solder for PCB repair and rework - delivers instant bridge-free reflow with Hot Air. Quick response to a soldering iron.
- Contains QC-Aid special optical tracer glowing in UV for immediate visual QC certification - paste will glow in UV highlighting applicable areas. QC-Aid - Everyone Can QC!
- Factory-made in the USA using certified conflict-free solder powder traced back to original alloy smelters. Supplied in an industrial air-syringes designed for pneumatic dispensers, supplemented with FREE snuggly fitting manual plunger and blunt dispensing tips.
Eignung
Eignung
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Drucken: 200-275
Dosierung: 100-150 m.Pqe
Schablonenleben
Schablonenleben
Druckerbetrieb
Druckerbetrieb
Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek
Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge
Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf
Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein
Schablonenreinigung
Schablonenreinigung
No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.
Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.
Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.
Lagerung und Handhabung
Lagerung und Handhabung
Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.
Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!
NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!
Sicherheitshinweis
Sicherheitshinweis
Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!
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With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!
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