RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

    High activity lead-free RMA solder paste for SMD assembly

      • Class

        NC/ROM1

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 6 Stunden

        hrs at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        45-55

        Tack force g/cm

      • Print

        175-275

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³

      • Dispense

        100-150

        Viscosity in Malcom mPA/s 10RPM @25ºC x10³
      1 1

      STIRRI®

      SP-SRL-020-305-3

      Netztyp
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      RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber (ROM1)

      • RMA Sn96,5Ag3,0Cu0,5 Lötpaste für SMD-Bestückungen. Kleiner Spritzenbehälter für Reparatur/Nacharbeit, Prototyping. Liquidus-/Soliduspunkt – 219 °C. Pulverzusammensetzung: 96,5 % Zinn, 3 % Silber, 0,5 % Kupfer. Hergestellt mit RMA-PRO-LT-TF Lötklebepaste als Flussmittel
      • Hochwertiges bleifreies SAC305-Lötpulver, hergestellt aus neuen Rohstoffen. Gleichmäßig geformte, mikroskopisch kleine Körnchen, die gleichmäßig in einem goldenen Körper aus einem feststoffreichen, dicken RMA-Lötklebeflussmittel suspendiert sind. Aktiviert sich sofort und sorgt für professionelle industrielle Benetzung auf den meisten Leiterplattenoberflächen, sanftes Auftragen, schnelles und effizientes Löten/Entlöten und mühelose Reinigung mit IPA, Heißluft oder Dampfentfetter
      • RMA-PRO-LF-Lötpaste kann als BGA-Alternative oder als flüssiges Lot für PCB-Reparaturen und Nacharbeiten aufgetragen werden – sorgt für sofortiges brückenfreies Reflow-Löten mit Heißluft. Schnelle Reaktion auf einen Lötkolben. Unverzichtbar für bleifreie Nacharbeit/Reparatur, BGA- und SMD-Montage.
      • Leicht bernsteinfarbene Rückstände. Enthält einen speziellen optischen QC-Aid-Tracer, der im UV-Licht leuchtet, für eine sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. QC-Aid – Jeder kann QC!
      • Fabrikgefertigt in den USA unter Verwendung zertifizierter konfliktfreier Lötpulver, die auf die ursprünglichen Legierungsschmelzhütten zurückgehen. Lieferung in industriellen Luftspritzen für pneumatische Spender, ergänzt durch einen KOSTENLOSEN, passgenauen manuellen Kolben und stumpfe Dosierspitzen.

      Eignung

      Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))

      Drucken: 175-275
      Dosierung: 100-150 m.Pqe

      Schablonenleben

      Druckerbetrieb

      Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek

      Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge

      Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf

      Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein

      Schablonenreinigung

      No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.

      Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.

      Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?

      UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.

      Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.

      Lagerung und Handhabung

      Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.

      Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!

      NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!

      Sicherheitshinweis

      Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!

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      You are in good hands!

      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

      Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

      STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

      With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!

      Broadly suited for consumer devices, automotive circuits, urban and landscaping lightning, LED, medical or electronic devices, marine, boating and yachting industries.

      Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.

      STIRRI's Conformal nano-coating ensures end-customer satisfaction while virtually eliminating assembly claims due to environmental or consumer liquid damages.

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