RMA-PRO-MT-063 – Sn63Pb37 No-Clean Midrange-Kolophonium-Lötpaste mit höherer Aktivität, mild aktivierte Lotpaste (ROM1)

    More activity low voiding mid-temp soldering

      • Class

        NC/ROL1

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 8 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        38-48

        Tack force g/cm

      • Print

        200-275

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        100-150

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 1

      STIRRI®

      SP-SRP-020-063-3

      Netztyp
      Verpackung
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      $7.99 USD $7.45 USD
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      RMA-PRO-MT 063 – Sn63Pb37, mehr Aktivität, No-Clean, Mittelklasse-Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste (ROM1)

      • RMA Sn63Pb37-Lötpaste für SMT-Baugruppen gemäß den Spezifikationen von Weltraumforschungs- und Verteidigungsunternehmen. Kleiner Spritzenbehälter für Reparatur/Nacharbeit, Prototyping. Liquidus-/Soliduspunkt – 183 °C (Eutektikum). Pulverzusammensetzung: 63 % Zinn, 37 % Blei. Hergestellt mit klassischem RMA-TF No-Clean-Lötklebepastenflussmittel
      • Hochwertiges bleihaltiges Sn/Pb-Lötpulver, hergestellt aus neuen Rohstoffen. Gleichmäßig geformte, mikroskopisch kleine Körnchen, die gleichmäßig in einem goldenen Körper aus einem feststoffreichen, dicken RMA-Lötklebeflussmittel suspendiert sind. Wird sofort aktiviert und sorgt für professionelle industrielle Benetzung auf den meisten Leiterplattenoberflächen, sanftes Auftragen, schnelles und effizientes Löten/Entlöten und mühelose Reinigung mit IPA oder Heißluft
      • RMA-Lötpaste kann als BGA-Alternative oder als flüssiges Lot zur PCB-Reparatur und Nacharbeit aufgetragen werden – sorgt für sofortiges brückenfreies Reflow-Löten mit Heißluft. Schnelle Reaktion auf einen Lötkolben. Unverzichtbar für bleihaltige Nacharbeiten/Reparaturen, Solarexploration, unbemannte Fluggeräte und Sn63Pb37-Militärtechnologie
      • Klare, nicht korrosive Rückstände können auf der Leiterplatte verbleiben, mit Isopropanol entfernt, im Ultraschall oder mit einem Dampfentfetter gereinigt werden. Enthält einen speziellen optischen QC-Aid-Marker, der im UV-Licht leuchtet, für eine sofortige visuelle PCB-Kontaminationsprüfung – leicht zu erkennen mit UV-/Schwarzlichtlicht und leicht zu reinigen mit Isopropanol oder einem anderen industriellen Lösungsmittelreiniger – die Paste leuchtet im UV-Bereich und hebt betroffene Bereiche hervor. QC-Aid – Jeder kann QC!
      • Fabrikgefertigt in den USA unter Verwendung zertifizierter konfliktfreier Lötpulver, die auf die ursprünglichen Legierungsschmelzhütten zurückgehen. Lieferung in industriellen Luftspritzen für pneumatische Spender, ergänzt durch einen KOSTENLOSEN, passgenauen manuellen Kolben und stumpfe Dosierspitzen.

      Eignung

      Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))

      Drucken: 200-275
      Dosierung: 100-150 m.Pqe

      Schablonenleben

      Druckerbetrieb

      Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek

      Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge

      Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf

      Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein

      Schablonenreinigung

      No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.

      Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.

      Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?

      UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.

      Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.

      Lagerung und Handhabung

      Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.

      Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!

      NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!

      Sicherheitshinweis

      Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!

      Vollständige Details anzeigen

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