Sn10Pb88Ag2 High-Temp Solder Paste • 290°C Die Attach • Aerospace RMA • RMA-HT-010

    Engineered for prolonged high-temperature reflow, semiconductor attachment, and high-performance hot air rework

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        44-48

        Tack force g/cm

      • Print

        210-300

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        100-140

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 3

      STIRRI®

      SP-SRH-020-010-3

      Mesh Type
      Size
      $29.99 USD
      $39.99 USD $29.99 USD
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      Aerospace & Defense Grade High-Temperature Solder Paste

      RMA-HT-010 is a high-reliability, Rosin Mildly Activated (RMA) solder paste engineered for extreme thermal environments. Utilizing the Sn10Pb88Ag2 alloy (2% Silver), this paste features a high melting point of 290°C, making it the industry standard for semiconductor attachment and complex multi-step PCB assemblies.

      Key Technical Advantages

      • Extreme Thermal Stability: Formulated with increased solids content to withstand prolonged reflow profiles at 350°C for 5+ minutes without charring or losing flux activity.
      • hotAIRework™ Optimized: Specifically designed to maintain efficiency and clarity during hot air rework (380°C–480°C), requiring minimal top-ups due to its fire-retardant properties.
      • ROL0 Reliability: Provides the classic performance of rosin-based flux with a modern "no-clean" residue that is non-corrosive, non-conductive, and halide-free.
      • High-Joint Integrity: The 2% silver content improves thermal fatigue resistance and creates superior intermetallic bonds on high-temp substrates.

      Technical Specifications

      Alloy Composition Sn10Pb88Ag2
      Melting Range 268°C - 290°C
      Classification ROL0 (No-Clean / Rosin-Based)
      Mesh Size T3 (25-45µm)
      Tack Force 44-48 g/cm

      Applications

      • Semiconductor Die Attach: Ideal for power electronics and high-heat components.
      • Multi-Step Assembly: Perfect for first-step soldering where joints must remain solid during subsequent lower-temp reflow cycles.
      • Harsh Environments: Optimized for Down-hole, Aerospace, and Defense electronics.

      Storage: Refrigerate at 3-8°C (37-46°F) to maintain shelf life. Allow to reach room temperature before use.

      Eignung

      Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))

      Drucken: 210-300
      Dosierung: 100-140 m.Pqe

      Schablonenleben

      ~ 12 hours

      Druckerbetrieb

      Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek

      Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge

      Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf

      Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein

      Schablonenreinigung

      No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.

      Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.

      Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?

      UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.

      Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.

      Lagerung und Handhabung

      Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.

      Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!

      NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!

      Sicherheitshinweis

      Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!

      Vollständige Details anzeigen

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