Typ: No-Clean

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-042 T3-T6 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free silver-free no-clean eutectic solder paste (ROL0)

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ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste 2% Silver (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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HT-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% antimony metalloid (ROL0)

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STIRRI-LF-HF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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MT-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (REL0)

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ASM-042 T3-T6 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free silver-free no-clean eutectic solder paste (ROL0)

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ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste 2% Silver (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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MT-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (REL0)

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