Typ: No-Clean

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-042 T3-T6 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free silver-free no-clean eutectic solder paste (ROL0)

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Normaler Preis Von $10.92 USD

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ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste 2% Silver (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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ASM-TF universal no-clean tacky soldering flux for hand-soldering and automated assembly (ROL0)

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Normaler Preis Von $4.95 USD

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STIRRI-ASM-TF universelles, klebriges No-Clean-Lötflussmittel für die automatisierte Montage (ROL0)

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Normaler Preis Von $5.95 USD

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STIRRI-BGA-TF spezielles No-Clean-Klebeflussmittel zum BGA-Löten (ROL0)

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Normaler Preis Von $8.34 USD

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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ENIG-MA-TF universelles No-Clean-High-Pitch-SMD-Klebepasten-Lötflussmittel mit QC-Tracer für Ni/Au-Beschichtung und ENIG-Leiterplattenoberflächen (ROL0)

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Handcraft-UHF-TF universal no-clean halogen-free soldering tacky paste flux (ROL0)

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Normaler Preis Von $6.95 USD

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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ASM-042 T3-T6 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free silver-free no-clean eutectic solder paste (ROL0)

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ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste 2% Silver (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

ASM-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Silver (ROL0)

ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

ASM-TF universal no-clean tacky soldering flux for hand-soldering and automated assembly (ROL0)

ASM-TF universal no-clean tacky soldering flux for hand-soldering and automated assembly (ROL0)

STIRRI-ASM-TF universelles, klebriges No-Clean-Lötflussmittel für die automatisierte Montage (ROL0)

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STIRRI-BGA-TF spezielles No-Clean-Klebeflussmittel zum BGA-Löten (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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ENIG-MA-TF universelles No-Clean-High-Pitch-SMD-Klebepasten-Lötflussmittel mit QC-Tracer für Ni/Au-Beschichtung und ENIG-Leiterplattenoberflächen (ROL0)

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Handcraft-UHF-TF universal no-clean halogen-free soldering tacky paste flux (ROL0)

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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