ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp leaded eutectic solder paste 2% Silver (ROL0)
Clear residue, low-voiding, industrial activity
-
Class
NC/ROL0
J-STD-005C
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Stencil
~ 12 hours
at 30-70% R/H @20-25ºC
-
Tack
42-54
Tack force g/cm
-
Print
170-230
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
-
Dispense
80-110
Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
STIRRI®
SKU:SP-SSM-020-062-3
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STIRRI-ASM-062 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste (ROL0)
- Sn62Pb36Ag2 soldering paste for SMT assemblies conforming to space exploration and defense contractors specs. Small syringe container for repair/rework, prototyping. Liquidus/solidus point - 183ºC (Eutectic). Powder composition: 63% Tin, 37% Lead. Made using STIRRI-ASM-TF no-clean soldering tacky paste flux.
- High-quality leaded Sn/Pb solder powder made using virgin raw materials. Consistently shaped microscopic granules evenly suspended in a translucent body of rosin soldering tacky flux. Activates immediately, demonstrating professional industrial wetting on most PCB finishes, smooth dispensing, quick and efficient soldering/desoldering and effortless cleaning with IPA or Hot Air
- STIRRI-ASM solder paste can be applied as a BGA alternative or as a liquid solder for PCB repair and rework - delivers instant bridge-free reflow with Hot Air. Quick response to a solder iron. Essential for leaded rework/repair, solar exploration, unmanned flying devices and military tech
- Clear residue is not corrosive can be left on PCB, removed with isopropanol, cleaned in ultrasonic or a vapor degreasers. Contains QC-Aid special optical tracer glowing in UV for immediate visual PCB contamination inspection - easy to detect using UV/blacklight light and easy to clean using Isopropanol or any industrial solvent cleaner - paste will glow in UV highlighting affected areas. QC-Aid - Everyone Can QC
- Factory-made in the USA using certified conflict-free solder powder traced back to original alloy smelters.
Eignung
Eignung
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))
Drucken: 170-230
Dosierung: 80-110 m.Pqe
Schablonenleben
Schablonenleben
Druckerbetrieb
Druckerbetrieb
Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek
Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge
Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf
Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein
Schablonenreinigung
Schablonenreinigung
No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.
Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?
UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.
Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.
Lagerung und Handhabung
Lagerung und Handhabung
Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.
Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!
NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!
Sicherheitshinweis
Sicherheitshinweis
Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!
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You are in good hands!
Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!
Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds
STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!
With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!
Broadly suited for consumer devices, automotive circuits, urban and landscaping lightning, LED, medical or electronic devices, marine, boating and yachting industries.
Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.
STIRRI's Conformal nano-coating ensures end-customer satisfaction while virtually eliminating assembly claims due to environmental or consumer liquid damages.