ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

    Solders SAC to ENIG PCB with Nickel/Gold (Ni/Au) plating

      • Class

        NC/ROL0

        J-STD-005C

      • Stencil

        ~ 12 hours

        at 30-70% R/H @20-25ºC

      • Tack

        28-33

        Tack force g/cm

      • Print

        140-200

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC

      • Dispense

        110-160

        Viscosity in Malcom mPA/s x10³ 10RPM @25ºC
      1 1

      STIRRI®

      SP-SNG-020-305-3

      Netztyp
      Größe
      $16.32 USD
      $16.32 USD $16.32 USD
      Sale Ausverkauft

      Auf Lager

      Die bleifreie High-Pitch-Lötpaste SAC305 (ROL0) von EnigMA Sn96.5.Ag3.0Cu0.5 wurde zum Löten einer silberhaltigen Legierung auf eine ENIG-Leiterplatte mit Ni/Au-Beschichtung entwickelt und beseitigt nahezu alle ENIG-spezifischen Defekte. Wenn sich Gold mit der Legierung auflöst, wird das Detail im Wesentlichen mit Nickel verlötet, wo viele andere Flussmittel und Pasten auf die eine oder andere Weise versagen können. Nicht STIRRI EnigMA™!

      Das Löten von Silber auf ENIG-Leiterplatten mit Nickel- und Goldbeschichtung ist das, was EnigMA am besten kann, aber ansonsten ist EnigMA eine perfekte, aktivere bleifreie Lotpaste für bleifreies Löten , die beste Fertigungsleistung, scharfe Kantendefinitionen und extrem geringe Hohlraumbildung liefert – Und das alles bei gleichzeitiger Minimierung potenzieller spezifischer Defekte in Chemisch-Nickel-Eintauchgold!

      Enthält QC-Aid™ für die sofortige visuelle Inspektion und Zertifizierung von Leiterplatten. QC-Aid – Jeder kann QC!™

      Eignung

      Viskosität der Lotpaste (Malcom bei 10 U/min/25 °C (x10 mPa/s))

      Drucken: 140-200
      Dosierung: 110-160 m.Pqe

      Schablonenleben

      Druckerbetrieb

      Druckgeschwindigkeit: 25–100 mm/Sek

      Rakeldruck: 70–250 g/cm Klinge

      Unter der Schablone abwischen: Einmal alle 10–25 Drucke oder nach Bedarf

      Je nach Prozessanforderungen können einige Anpassungen erforderlich sein

      Schablonenreinigung

      No-Clean-Lötpaste, die bei vielen SMT-Baugruppen auf der Platine verbleiben kann. Bei reinigungsbedürftigen Anwendungen kann die Paste mit handelsüblichen Rückstandsentfernern gereinigt werden.

      Automatisierte Reinigungssysteme für Schablonen und falsch bedruckte Platten. Manuelle Reinigung mit Isopropylalkohol (IPA), Co-Lösungsmitteln und/oder Ultraschallwäschern, Dampfentfetter.

      Machen Sie diese Paste unauffindbar – ohne QCA?

      UV-Licht ist nur für die QC-Zertifizierung optional und für den Betrieb der Paste nicht erforderlich.

      Dieses Material ist jedoch auch nicht rückverfolgbar erhältlich – ohne QC-Aid™, was bedeutet, dass kein spezifischer optischer UV-Tracer eingesetzt wurde. Kontaktieren Sie uns für die MPN (Manufacturing Part Number) ohne UV-Tracer.

      Lagerung und Handhabung

      Um die maximale Haltbarkeit zu erreichen, sollte STIRRI Soldering Paste & Liquid Solder™ im Kühlschrank bei 3–8 °C (37–46 °F) gelagert werden. Ungeöffnete Lotpaste bei Raumtemperatur, 25 °C (77 °F) lagern. Spritzen und Kartuschen sollten im Kühlschrank vertikal gelagert werden, wobei die Dosierspitze nach unten zeigt.

      Warten Sie 4 bis 8 Stunden, bis die Lötpaste die optimale Betriebstemperatur von 20 bis 25 °C (68 bis 77 °F) erreicht. Um Kondensation in der Lotpaste zu vermeiden, halten Sie den Lotpastenbehälter verschlossen, während Sie die Lotpaste auf Betriebstemperatur erwärmen, da sonst Feuchtigkeit in den Behälter gelangen und die Lotpaste verunreinigen kann!

      NIEMALS LÖTPASTE EINFRIEREN!

      Sicherheitshinweis

      Dieses Produkt ist für professionelle Verbraucher konzipiert. Die hierin enthaltenen Informationen basieren auf technischen Daten, die wir für zuverlässig halten, und sind für die Nutzung durch technisch versierte Personen auf eigenes Risiko bestimmt. Verbraucher sollten ihre eigenen Tests durchführen, um die Eignung jedes Produkts für ihren jeweiligen Prozess festzustellen. Hersteller oder Vertreiber übernehmen keine Haftung für erzielte Ergebnisse oder Schäden, die durch die Anwendung der dargestellten Daten entstehen – versuchen Sie es zunächst auf einer kleinen, unkritischen Oberfläche!

      Vollständige Details anzeigen

      RFQ - Request for Quotation

      You are in good hands!

      Made in the USA to the applicable industry standards 100% customer satisfaction guaranteed!

      Liquid-proof the assembly with Nano-Coating - dries in less than 8 seconds

      STIRRI HydraCoat™ is a liquid repellent making PCB liquid proof, instantly improving assembly value!

      With an impressive droplet contact angle of over 113º, this nonconducting solution creates an invisible hydrophobic shield repelling weather, humidity, moisture - coated PCB continues to function even when fully submerged!

      Broadly suited for consumer devices, automotive circuits, urban and landscaping lightning, LED, medical or electronic devices, marine, boating and yachting industries.

      Dry to touch in less than 8 seconds, self cures in 24 hrs or 10 min in 60ºC chamber.

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