Produkt: RMA-PRO-LF-305

HYDRA™-Serie – Wasserlösliche Lotpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung

STIRRI Hydra™ – kristallklare Lotpastenformulierungen auf Harzbasis und dunkle organische Lotpastenformulierungen, die mit warmem DI-Wasser leicht entfernbar sind. Hergestellt aus gleichmäßig geformtem Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt in niedriger, mittlerer und hoher Aktivität (REL0-REM1 und ORH1). Enthält den unsichtbaren optischen QC-Aid™-Marker, der im UV-Licht leuchtet, für eine sofortige visuelle Inspektion der PCB-Kontamination.

Knopfbeschriftung

Hydra-Serie

Sn96,5Ag3,0Cu0,5 (SAC305) – Bleifreie, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität und extrem geringer Hohlraumbildung und QC-Aid™

Lotpasten-Tº-Bereich

  • LT – Niedrigtemperatur-Lötpaste bis 95–175 °C

    Handcraft™-Serie – niedrigschmelzende Zinn/Wismuth (Sn/Bi)-Lötpastenserie basierend auf dem halogenfreien Niedrigtemperatur-Lötflussmittel STIRRI-LtºHF-TF mit QC-Aid™

  • MT – Mitteltemperatur-/Mittelbereichs-/Militärtechnik-Lötpaste 183–188 °C

    Spacecraft™-Serie – Mittelklasse-Lötpastenserie aus Zinn/Blei (Sn/Pb), basierend auf den halogenfreien Mitteltemperatur-Lötflussmitteln STIRRI-MT und MT-HF mit QC-Aid™

  • LF – Bleifreie silberhaltige oder silberfreie Lotpaste 219–227 °C

    Medicraft™, LEDcraft™ – bleifreie, silberhaltige und silberfreie Lotpaste auf Basis der halogenfreien LF- und LF-HF-, VS-UHF- und EnigMA-Lötflussmittel mit QC-Aid™

  • HT – Hochtemperatur-Lötpaste bleihaltig und bleifrei 240–290 °C

    Rework™-Serie für Halbleiter und bei der mehrstufigen Montage, aber auch beim Löten längerer Reflow-Profile mit Spitzentemperaturen von 350 °C oder bei Verwendung einer Heißluftstation bei höheren Temperaturen

STIRRI LtºHF – Halogenfreie (HF) No-Clean-Lötpaste ohne Blei für niedrige Temperaturen (LT).

STIRRI LT und LT-HF Niedertemperatur-No-Clean-Lötpaste zum Löten temperaturempfindlicher Bauteile. Verhindert Verziehen, Verfärbung und Verformung der temperaturempfindlichen Umgebungsbereiche und schützt Präzisionssensoren vor übermäßiger Erwärmung. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus Sn42Bi58, Sn42Bi57,6Ag0,4, Sn42Bi57Ag1, Sn43Pb43Bi14, gleichmäßig geformtes Niedertemperatur-Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt

Knopfbeschriftung

LT-HF-424 Niedrigtemperatur-Lötpaste

LT-HF 424 bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lötpaste Sn42Bi57,6Ag0,4 mit QC-Aid™, niedrigschmelzend bei 138 °C

No-Clean-Lötpaste für mittlere Temperaturen (MT).

STIRRI MT- und MT-HF-No-Clean-Lötpasten für mittlere Temperaturen werden hauptsächlich für bleihaltige Anwendungen in der Weltraumforschung, Verteidigung, Reparatur und Heißluftnachbearbeitung verwendet. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus Sn60Pb40, Sn62Pb36Ag2, Sn62,8Pb36,8Ag0,4, Sn63Pb37, gleichmäßig geformtes Niedertemperatur-Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt

RMA 063 Mild aktivierte Kolophonium-Lötpaste für mittlere Temperaturen

RMA 063 bleihaltiges No-Clean Sn63Pb37 klassisches Kolophonium der mittleren Preisklasse, mild aktivierte eutektische Lotpaste mit QC-Aid™, schmelzend bei 183 °C

STIRRI-LF / HF – No-clean bleifreie Lotpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung

Die bleifreien und bleifreien, halogenfreien No-Clean-Lötpasten STIRRI LF und LF-HF werden hauptsächlich für die Medizinelektronik- und LED-/Solarindustrie verwendet. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus bleifreiem, oxidarmem, gleichmäßig geformtem Lotpulver Sn96,5Ag3,5, Sn96,5Ag3,0Cu0,5, Sn99Ag0,3Cu0,7, Sn99,3Cu0,7

LF-HF-305 – Bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lötpaste mit geringer Aktivität

LF-HF-305 bleifreie, halogenfreie No-Clean-Lötpaste Sn96,5Ag3,0Cu0,5 mit QC-Aid™, die bei 219 °C schmilzt

No-Clean-Lötpaste für hohe Temperaturen (HT).

STIRRI HT Hochtemperatur-No-Clean-Lötpaste, die hauptsächlich in mehrstufigen Halbleiterbaugruppen und Heißluft-Rework verwendet wird. Enthält QC-Aid für die sofortige visuelle Prüfung der PCB-Kontamination. Hergestellt aus Sn10Pb88Ag2, Sn95Sb5, Sn95Ag5, Sn5Pb93,5Ag1,5 gleichmäßig geformtem Hochtemperatur-Lötpulver mit niedrigem Oxidgehalt. Andere Pulverzusammensetzungen sind auf Anfrage erhältlich

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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STIRRI®

ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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STIRRI Bleifreie Sn96,5.Ag3.Cu0,5-Lötpaste – wasserlöslich (REL0-REM1, ORH1) und No-clean, RMA (ROL0, ROM1)

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