Kategorie: Produkt: EnigMA-305
Spezielle bleifreie Lotpaste mit höherer Aktivität und geringer Hohlraumbildung zum Löten von SAC305 auf ENIG-Leiterplatten mit Ni/Au-Beschichtung
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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)
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