Weltklasse-Flussmittel, Lötpaste, BGA, Lötdraht, Beschichtung, Reinigung – hergestellt in den USA
Moderate activity - ROM1 for OEM solder paste manufacturing. Traditionally requiring cleaning...
Klebriges Flussmittel zum Löten von Elektronik und Lotpastenzusammensetzung
Lotpaste – flüssiges Lot
Schützende Nanobeschichtung
RO stands for Rosin-based and L0 stands for low activity.* ROL0 mandates no copper breakthrough, indicates the...
Das Löten von Ni/Au-plattierten ENIG-Leiterplatten weist bekanntermaßen Einschränkungen auf oder verursacht Defekte...
Spezielle bleifreie Lotpaste mit höherer Aktivität und geringer Hohlraumbildung zum Löten von...
Wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität und geringer Porenbildung
LtºHF-424 – bleifreie, halogenfreie Niedrigtemperatur-Lötpaste mit QCA für temperaturempfindliche Komponenten, handwerkliche Reparatur/Nacharbeit/BGA
Flussmittel mit höherer Aktivität und geringer Hohlraumbildung zur Reduzierung ENIG-spezifischer Defekte beim...
Series: hotAIRework™