Sammlungen
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Class: ROM1
Moderate activity - ROM1 for OEM solder paste manufacturing. Traditionally requiring cleaning...
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Material: Klebriges Flussmittel
Klebriges Flussmittel zum Löten von Elektronik und Lotpastenzusammensetzung
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Material: Lotpaste
Lotpaste – flüssiges Lot
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Material: Schutzbeschichtung
Schützende Nanobeschichtung
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Paste Flux classification: ROL0
RO stands for Rosin-based and L0 stands for low activity.* ROL0 mandates no copper breakthrough, indicates the...
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Produkt: EnigMA Lotpaste
Das Löten von Ni/Au-plattierten ENIG-Leiterplatten weist bekanntermaßen Einschränkungen auf oder verursacht Defekte...
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Produkt: EnigMA-305
Spezielle bleifreie Lotpaste mit höherer Aktivität und geringer Hohlraumbildung zum Löten von...
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Produkt: Hydra-MA-305
Wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität und geringer Porenbildung
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Produkt: LT-HF-424
LtºHF-424 – bleifreie, halogenfreie Niedrigtemperatur-Lötpaste mit QCA für temperaturempfindliche Komponenten, handwerkliche Reparatur/Nacharbeit/BGA
