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V2-TF + V3-TF - solder flux for electronics, limited time 2-pack comparison offer

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STIRRI-LT-HF-TF, spezielles No-Clean-Halogenfreies, klebriges Niedertemperatur-Lötflussmittel für Niedrigtemperaturlegierungen (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-TF, spezielles No-Clean-Halogenfreies, klebriges Niedertemperatur-Lötflussmittel für Niedrigtemperaturlegierungen (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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Normaler Preis Von $10.92 USD

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STIRRI-LED-HF-TF bleifreies, halogenfreies No-Clean-Lötklebepastenflussmittel auf Kolophoniumbasis (ROL0)

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STIRRI-LED-HF-TF bleifreies, halogenfreies No-Clean-Lötklebepastenflussmittel auf Kolophoniumbasis (ROL0)

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LF-HF-TF lead-free halogen-free no-clean rosin-based soldering tacky paste flux (ROL0)

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LT-042 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free solder wire - 115g spool (4oz)

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LT-042 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free solder wire - 115g spool (4oz)

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STIRRI-VS-UHF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

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STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

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Hydra-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität, 3 % Silber SAC305 (REL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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RMA-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean rosin mildly active solder paste 0.4% silver (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

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ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-TF, spezielles No-Clean-Halogenfreies, klebriges Niedertemperatur-Lötflussmittel für Niedrigtemperaturlegierungen (ROL0)

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STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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STIRRI-LED-HF-TF bleifreies, halogenfreies No-Clean-Lötklebepastenflussmittel auf Kolophoniumbasis (ROL0)

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LF-HF-TF lead-free halogen-free no-clean rosin-based soldering tacky paste flux (ROL0)

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LT-042 - Sn42Bi58 low-temperature lead-free solder wire - 115g spool (4oz)

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STIRRI-VS-UHF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-VS-UHF-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-LT-HF-424 – Sn42Bi57,6Ag0,4 Niedertemperatur-Lötpaste bleifrei, halogenfrei, 0,4 % Silber-Kolophonium, No-Clean (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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RMA-PRO-LF-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifreies hochaktives Kolophonium, mild aktivierte Lotpaste 3 % Silber SAC305 (ROM1)

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STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

STIRRI-LF-HF-PT-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit extrem geringer Hohlraumbildung, prüfbare Stiftrückstände SAC305 (ROL0)

Hydra-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, wasserlösliche Lotpaste mit höherer Aktivität, 3 % Silber SAC305 (REL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

RMA-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean rosin mildly active solder paste 0.4% silver (ROL0)

RMA-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean rosin mildly active solder paste 0.4% silver (ROL0)

HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

HT-AG5 - Sn95Ag5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% silver (ROL0)

ASM-SB5 - Sn95Sb5 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 5% Antimony Metalloid (ROL0)

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