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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

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ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste 2% Silver (ROL0)

ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste 2% Silver (ROL0)

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ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste (ROL0)

ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

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ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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STIRRI-ASM-TF universelles, klebriges No-Clean-Lötflussmittel für die automatisierte Montage (ROL0)

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Normaler Preis Von €3,95 EUR

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BGA Solder Spheres Sn63/Pb37 - MT solder balls 99.9% sphericity

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Normaler Preis Von €74,95 EUR

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BGA Solder Spheres Sn96.5.Ag3.Cu0.5 - LF solder balls 99.9% sphericity

BGA Solder Spheres Sn96.5.Ag3.Cu0.5 - LF solder balls 99.9% sphericity

Normaler Preis Von €101,95 EUR

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STIRRI-BGA-TF spezielles No-Clean-Klebeflussmittel zum BGA-Löten (ROL0)

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Normaler Preis Von €7,95 EUR

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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ENIG-MA-TF universelles No-Clean-High-Pitch-SMD-Klebepasten-Lötflussmittel mit QC-Tracer für Ni/Au-Beschichtung und ENIG-Leiterplattenoberflächen (ROL0)

ENIG-MA-TF universelles No-Clean-High-Pitch-SMD-Klebepasten-Lötflussmittel mit QC-Tracer für Ni/Au-Beschichtung und ENIG-Leiterplattenoberflächen (ROL0)

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Handcraft-PF verbessertes Kolophonium-No-Clean-Lötpastenflussmittel (ROL0) – 50-g-Puck

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Handcraft-PF verbessertes Kolophonium-No-Clean-Lötpastenflussmittel (ROL0) – 50-g-Puck

Normaler Preis €5,95 EUR

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Handcraft-UHF-TF universal no-clean halogen-free soldering tacky paste flux (ROL0)

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Normaler Preis Von €7,95 EUR

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

Normaler Preis Von €15,95 EUR

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STIRRI-HT-TF, spezielles No-Clean-Klebeflussmittel für Hochtemperaturlöten (ROL0)

STIRRI-HT-TF, spezielles No-Clean-Klebeflussmittel für Hochtemperaturlöten (ROL0)

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Hydra-HT-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temperature water-soluble low-voiding resin solder paste 2% silver (REM1)

Hydra-HT-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temperature water-soluble low-voiding resin solder paste 2% silver (REM1)

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ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

ASM-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temp no-clean low-voiding rosin solder paste 2% silver (ROL0)

ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste 2% Silver (ROL0)

ASM-062 T3-T6 - Sn62Pb36Ag2 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste 2% Silver (ROL0)

ASM-063 T3-T6 - Sn63Pb37 no-clean mid-temp eutectic leaded solder paste (ROL0)

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STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

STIRRI-ASM-305 – Sn96,5Ag3,0Cu0,5 bleifrei, halogenfrei, no-clean-Lötpaste mit geringer Porenbildung für automatisierte Lötmaschinen, 3 % Silber SAC305 (ROL0)

ASM-424 T3-T6 - Sn42Bi57.6Ag0.4 low-temperature no-clean solder paste 0.4% silver (ROL0)

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STIRRI-ASM-TF universelles, klebriges No-Clean-Lötflussmittel für die automatisierte Montage (ROL0)

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BGA Solder Spheres Sn63/Pb37 - MT solder balls 99.9% sphericity

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BGA Solder Spheres Sn96.5.Ag3.Cu0.5 - LF solder balls 99.9% sphericity

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STIRRI-BGA-TF spezielles No-Clean-Klebeflussmittel zum BGA-Löten (ROL0)

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ENIG-MA-305 – Sn96,5.Ag3.Cu0,5 bleifrei, mehr Aktivität, geringe Hohlräume, No-Clean-Lötpaste, 3 % Silber, SAC305 (ROL0)

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ENIG-MA-TF universelles No-Clean-High-Pitch-SMD-Klebepasten-Lötflussmittel mit QC-Tracer für Ni/Au-Beschichtung und ENIG-Leiterplattenoberflächen (ROL0)

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Handcraft-PF verbessertes Kolophonium-No-Clean-Lötpastenflussmittel (ROL0) – 50-g-Puck

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Handcraft-UHF-TF universal no-clean halogen-free soldering tacky paste flux (ROL0)

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STIRRI-HT-010 – Sn10Pb88Ag2 Hochtemperatur-No-Clean-Kolophonium-Lötpaste mit geringer Hohlraumbildung, 2 % Silber (ROL0)

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STIRRI-HT-TF, spezielles No-Clean-Klebeflussmittel für Hochtemperaturlöten (ROL0)

STIRRI-HT-TF, spezielles No-Clean-Klebeflussmittel für Hochtemperaturlöten (ROL0)

Hydra-HT-010 - Sn10Pb88Ag2 high-temperature water-soluble low-voiding resin solder paste 2% silver (REM1)

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